性能释放以及散热方面，Y9000X 2026搭载的第二代乾坤散热系统采3D Mesh复合式热管、锥形风扇，整机双烤功耗释放达到170W，其中CPU单烤可以冲到105W，GPU为115W满功耗设计并且出厂即超频。

　　SO-DIMM插槽意味着后续可以自行更换升级，支持1TB PCIe SSD，而且预留了第二M.2盘位，扩展空间充裕。

　　整机重量1.98kg、机身厚度为15.9mm，冰魄白配色采用AED阳极电泳涂装工艺，搭配CNC精雕高亮中框，兼顾便携性与机身质感。其他细节上，该机配备5MP+IR摄像头，搭载1.6mm键程可换键帽键盘与120mm×75mm一体式精准触控板，配备双扬声器+智能功放音频系统，内置Wi-Fi 7无线网卡。

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