IT之家 7 月 12 日消息，博主 @智慧皮卡丘 发文，透露 2027 款苹果 iPad Pro 系列将换用 M7 芯片，同时还将启用“双芯策略”（预计为 M7 标准版 / M7 Pro），并且升级 VC 散热。

　　综合此前彭博社的马克 · 古尔曼爆料，预计苹果将于 2027 年春季更新 11 英寸和 13 英寸 iPad Pro 机型，主要聚焦内部升级，引入更快的芯片。

　　在 M7 芯片方面，据称苹果重点增强其本地 AI 处理能力，并将标准版内存带宽升至约 240GB/s。

　　苹果在 iPhone 17 Pro 系列中首次采用了 VC 均热板散热系统，该技术通过少量去离子水将芯片产生的热量导出并均匀分散到机身中，据称可让高负载任务下的持续性能提升 40%。

　　此前彭博社记者马克 · 古尔曼曾预测，2027 款 iPad Pro 将引入与 iPhone 17 Pro 系列同款的 VC 散热系统，以应对执行复杂任务或 AI 应用时可能出现的过热问题。

　　古尔曼在 2026 年 7 月的爆料中指出，2027 年春季更新的 iPad Pro 将专注于内部升级，引入更快的芯片，并测试了用于平板电脑的均热板散热系统，以提高持续性能并减少过热现象。

　　关于下一代 iPad Pro 的芯片，古尔曼在 2026 年 7 月的消息中称，目前尚不清楚是采用预计在 2026 年下半年推出的 M6 芯片，还是 2027 年上半年推出的 M7 芯片。

　　M6 芯片预计将采用台积电 2 纳米工艺制造，并可能配备 12 核 GPU（M5 标准版为 10 核），内存带宽将提高到 200GB/s（M5 标准版为 153 GB/s）。

　　在更早的 2025 年 10 月，苹果更新了 iPad Pro 产品线 芯片，但古尔曼当时评价该次更新是近年来最小的一次，主要仅为芯片更换，缺乏其他实质性改进。

　　为提升散热，苹果在 2024 款搭载 M4 芯片的 iPad Pro 中，采用了石墨导热膜并将后置的苹果 Logo 改为铜质材质，据称散热性能相比上一代提升了近 20%。返回搜狐，查看更多