宇瞻近日推出名为GraTherX的内存条散热技术。该技术专为低气流设备设计，仅在内存条模组两侧各加厚0.17毫米即可实现。

　　据悉，该技术面向边缘AI、工业电脑等应用，通过在模组两侧建立完整导热路径来消除背面热点。在无风扇环境中，其可将DRAM的平均故障间隔时间提升2.7倍，故障率降低约60%。

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