荣耀正式发布全新WIN系列游戏本，首发搭载自研东风尾喷散热引擎，核心实现CPU+GPU双区全覆盖散热设计。

　　传统游戏本三风扇内吹方案存在一个长期顽疾：内吹风道仅能覆盖GPU一侧，CPU区域风量严重不足，导致高负载下频繁撞温度墙、性能大幅缩水。

　　这套散热系统彻底重构了传统游戏本的散热路径，采用三风扇自研轴流风扇架构，搭配创新键盘风道设计，实现全域散热覆盖。

　　官方实测数据显示，荣耀东风尾喷散热引擎有效内吹风量提升57%，三角蝉翼长短鳍片让散热效率提升10%，三矩形矢量热管让核心热源接触面积增加25%。

　　在用户可感知的体验层面，这套散热系统满载风扇噪音控制在52dB，同时让WASD游戏常用键区满载温度低至31℃，相比传统散热方案降温3-4℃。

　　强劲的解热能力直接拉高了硬件性能上限，荣耀WIN H9游戏本凭借这套散热系统，实现整机至高270W稳定性能释放。

　　该方案可稳定支撑Intel酷睿Ultra系列处理器、NVIDIA RTX 50系显卡的满血持续输出，解决了传统游戏本高负载降频、键盘烫手的核心痛点。

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