对于任何需要高速时钟的产品设计，电磁兼容性(EMC)合规问题可能是一大困扰。本文从电磁(EM)场定向的角度概述了印刷电路板(PCB)设计，旨在帮助读者一次性通过电磁干扰(EMI)合规性测试。用于降低EMI的技术也将减轻干......

　　全球电子行业软件与解决方案供应商 Altium 近日宣布，其新一代电子研发协同平台解决方案 Agile Teams 正式在中国市场推出。Altium Agile Teams 秉承“植根中国，服务中国”的理念开发，并在中国......

　　国内印制电路板（PCB）企业正大举加码产业投资。据《南华早报》消息，为匹配人工智能相关产业链旺盛需求，各大厂商集中启动产能扩建，行业资本开支规模有望创下历史新高。报道称，2026 年上半年，包含胜宏科技、沪电股份、深南电......

　　从涂覆到完全固化，实现流水线极速交付航空公司、机场并非唯一追求高产能、稳定节拍调度的行业，所有电路板研发、设计与制造工厂都面临同样难题。印制电路板（PCB）是海量设备的核心载体：手持消费设备、车载电子、家电、重型工业机械......

　　总部位于旧金山的Itera公司推出了一套印刷电路板（PCB）原型开发方案，宣称能让改版 PCB 变得如同修改软件一样简单。该公司已完成1200 万美元种子轮融资，投资方包括昂普风投（Upfront Ventures）、科......

　　本文要点掌握 PCB 基础降温散热设计思路熟知电路板设计阶段需考量的各项热设计参数如今电子产品不断向着小型化、高性能化发展，也让PCB 印制电路板的热散热设计面临巨大挑战。不合理的热设计会缩短元器件使用寿命、降低设备运行......

　　系统级芯片（SoC）存在鲜明两面性：它简化整机电路原理图，却大幅提升后端组装工艺难度。将 CPU、GPU、内存等整套运算架构集成至单颗晶圆内，虽然大幅减少元器件用量，却让焊点互联工艺难度急剧攀升。行业工艺从常规 0.8m......

　　单层板 PCB 至今仍是追求简洁与低成本的电子设计中的核心方案。这类电路板仅在绝缘基材的一侧布有导电线路，无需多层板必备的过孔与内层结构，从而大幅降低成本。对于预算紧张的电子工程师而言，掌握单层板的成本构成至关重要，能在......