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散热模块的制作方法

时间:2026-09-14 21:08:26 作者:小编 点击:

  

散热模块的制作方法(图1)

  1、现今由于无线传输技术的进步,无线网路已来到了wifi 7时代,而用于wifi 7的信号放大器为了应对高速的传输速率,其所使用的芯片相对的也具有较高的运算速度,因此芯片所产生的热量就更多了,请参阅图9所示,为现有技术针对wifi 7的信号放大器所设置的散热装置,其主要包含一铜板90及一散热鳍片块91,铜板90的形状对应于信号放大器的电路板的形状,散热鳍片块91设置于铜板90的一侧面,通过将铜板90盖设于电路板上并贴靠各芯片达到散热的功效。

  2、然而,信号放大器的电路板主要包含一主板及一wifi板,组装时主板与wifi板相对结合并将散热装置夹设于其中,但因为主板上的芯片与wifi板上的芯片配置的位置及厚度不同,于结合过程中容易导致芯片与铜板90的接触面产生不平均的情形,导致接触面积减少降低导热效率,进而增加热阻而影响散热效能,又由于所使用的铜板90面积大,亦会增加信号放大器整体的重量;因此,现有技术的散热装置,其整体构造存在有如前述的问题及缺点,实有待加以改进。

  1、有鉴于现有技术的不足,本发明提供一种散热模块,其通过将热管配合电路板的高功率芯片及低功率芯片的设置,达到提升散热效能及降低成本的目的。

  2、为达上述的发明目的,本发明所采用的技术手段为设计一种散热模块,其用以设置于间隔设置的一第一电路板及一第二电路板之间,该第一电路板及该第二电路板电性连接,该第一电路板设置有复数第一主芯片及复数第一次芯片,该第二电路板设置有复数第二主芯片及复数第二次芯片,还具有复数屏蔽盖,其中于该第一电路板的一侧面设有该屏蔽盖并分别盖设贴靠于各该第一主芯片及各该第一次芯片,于该第二电路板的一侧面设有该屏蔽盖并分别盖设贴靠于各该第二主芯片及各该第二次芯片,该第一电路板设有各该第一主芯片及各该第一次芯片的侧面与该第二电路板设有各该第二主芯片及各该第二次芯片的侧面为相邻的侧面,各该第一主芯片的功率高于各该第一次芯片的功率,各该第二主芯片的功率高于各该第二次芯片的功率,该散热模块包含:

  4、复数导热片,各该导热片设置于各该第一主芯片、各该第一次芯片、各该第二主芯片及各该第二次芯片与各该屏蔽盖之间;

  6、进一步而言,所述的散热模块,其中该热管弯折的形状对应于各该第一主芯片及各该第二主芯片的排列位置。

  7、进一步而言,所述的散热模块,其中该散热鳍片组包含复数散热鳍片,各该散热鳍片间隔排列设置且形成有复数导风口。

  8、进一步而言,所述的散热模块,其中该第一电路板及该第二电路板设置于一壳体内,该壳体内设置有一风扇,该风扇的出风口对齐于该散热鳍片组的各该导风口。

  10、本发明的优点在于,通过热管接触位于功率较高或温度限制较低的各第一主芯片及各第二主芯片上方的屏蔽盖,可直接且快速的将高热传导至散热鳍片组进行散热,功率较低或温度限制较高的第一次芯片及第二次芯片则以间接的方式将低热导向热管再传递至散热鳍片组进行散热,具有减少产品整体体积及重量的优点外,针对不同功率的芯片以适切的散热方式进行配置亦可提升散热效能,且对于设置在不同高度的芯片皆能有完整的贴靠状态,以减少热阻提升热传导效率。

  1.一种散热模块,其用以设置于间隔设置的一第一电路板及一第二电路板之间,该第一电路板及该第二电路板电性连接,该第一电路板设置有复数第一主芯片及复数第一次芯片,该第二电路板设置有复数第二主芯片及复数第二次芯片,还具有复数屏蔽盖,其中于该第一电路板的一侧面设有该屏蔽盖并分别盖设贴靠于各该第一主芯片及各该第一次芯片,于该第二电路板的一侧面设有该屏蔽盖并分别盖设贴靠于各该第二主芯片及各该第二次芯片,该第一电路板设有各该第一主芯片及各该第一次芯片的侧面与该第二电路板设有各该第二主芯片及各该第二次芯片的侧面为相邻的侧面,各该第一主芯片的功率高于各该第一次芯片的功率,各该第二主芯片的功率高于各该第二次芯片的功率,该散热模块包含:

  2.如权利要求1所述的散热模块,其中该热管弯折的形状对应于各该第一主芯片及各该第二主芯片的排列位置。

  3.如权利要求1或2所述的散热模块,其中该散热鳍片组包含复数散热鳍片,各该散热鳍片间隔排列设置且形成有复数导风口。

  4.如权利要求3所述的散热模块,其中该第一电路板及该第二电路板设置于一壳体内,该壳体内设置有一风扇,该风扇的出风口对齐于该散热鳍片组的各该导风口。

  本发明涉及一种散热模块,其用以设置于二电路板之间,二电路板分别具有高功率及低功率的芯片;复数屏蔽盖分别盖设于各芯片;散热模块包含一热管;复数导热片,各导热片的一侧面贴靠于各高功率及低功率的芯片,各导热片的另一侧面用以贴靠于各屏蔽盖;一散热鳍片组,其设置于热管的一端;利用热管直接接触位于各高功率芯片上方的屏蔽盖,可直接且快速的将高热传导至散热鳍片组进行散热,而功率较低的芯片则离热管的距离较远,针对不同功率的芯片以适切的散热方式进行配置亦可提升散热效能,且具有减少产品整体体积及重量的优点。

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标签: 散热模组设计